BGA返修台做片子过程

xiangyue · 发表于 2013-5-2 11:09:19

首选把裸板上面的一切胶带撤掉卸掉CPU 内存 CMOS电池等注意片子是有铅无铅有铅的片子温度不易超过190 取片子的过程就不说了有胶的也不需要先除胶直接吹

ZJJNing · 发表于 2013-5-2 12:25:50

糊弄人啊，有谁能190° 把有铅吹动

atz123 · 发表于 2013-5-2 20:31:27

清焊盘的手工不错啊！

zcjxjxz · 发表于 2013-5-4 09:30:13

z支持，就是有点复杂。一般人没有这些设备。

lgf8188 · 发表于 2013-9-28 20:19:36

这设备修笔记本主板也没问题吧

zhuxj222333 · 发表于 2019-4-14 16:22:43

一直在看

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